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NXP Semiconductors
PESDxL4UF/G/W
Low capacitance unidirectional quadruple ESD protection diode arrays
2.45
2.10
1.60
0.15
(2x)
2.00 1.70 1.00
0.075
0.70
(2 × )
0.45
(2 × )
solder lands
1.25
1.375
1.20
2.20
placement area
0.30
0.375
(2 × )
0.40
(5 × )
0.55
solder resist
occupied area
Dimensions in mm
Re?ow soldering is the only recommended soldering method.
Fig 16. Re?ow soldering footprint PESDxL4UW (SOT665)
PESDXL4UF_G_W_4
? NXP B.V. 2008. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 04 — 28 February 2008
14 of 17
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